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国务院办公厅下发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的

时间: 2020-08-05 07:58:37 | 来源: 新浪财经-自媒体综合 | 阅读: 196次

中金证券研报称,国务院办公厅下发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在目前的现行政策基本上,初次发布十年免税企业所得税现行政策,适用28nm(含)及下列先进工艺生产制造公司发展。“最新政策”的落地式长期性利好消息我国集成电路芯片行业发展,加快半导体材料国内生产制造的过程。遍布产业链的“两免三减半”现行政策,有希望推动产业链身心健康发展趋势。而对关键设计方案及软件行业的增加扶持,有希望协助在我国解决关键集成ic及其EDA手机软件薄弱点。

下列是全篇:

金投:国务院办公厅下发最新政策,适用半导体材料产业链加快发展趋势

金投点金

国务院办公厅于2020/7/27公布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。大家觉得,“最新政策”的落地式长期性利好消息我国集成电路芯片行业发展,加快半导体材料国内生产制造的过程。

国务院办公厅于2020/7/27公布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称“最新政策”)。和目前现行政策(2001年18号文,二零一一年11号文)对比,大家见到下列关键三点转变:

1)在目前的“五免五递减”现行政策基本上,初次发布十年免税企业所得税现行政策,适用28nm(含)及下列先进工艺生产制造公司发展;

2)把“两免三减半”现行政策应用领域从以往的芯片设计扩张到封裝、机器设备、原材料产业链,另外对关键设计方案及软件行业税收优惠政策增加;

3)与生产制造有关的原料等商品进口税免去现行政策再次实施,确立机器设备免税政策标准。除此之外,人才政策层面,第一次确立把集成电路芯片纳入“一级学科”,并对产教融合公司明确提出确立税收优惠政策。

大家觉得,“最新政策”的落地式长期性利好消息我国集成电路芯片行业发展,加快半导体材料国内生产制造的过程。

数据图表: 本次“最新政策”的有关转变关键点

材料来源于:国务院官网,中金证券发展部

初次发布“十年免税政策期”现行政策,利好消息28nm(含)及下列智能制造公司:在往日现行政策中,对于公司或新项目不一样的集成电路芯片图形界限,国务院办公厅发布的现行政策基础分成下列三类:1)自盈利期起,第一至五年免税企业所得税,第六至十年递减缴税(通称“五免五递减”);2)自盈利期起,前2年免税企业所得税,第三至五年递减缴税(通称“两免三减半”);3)提议按15%的征收率缴税。而“最新政策”中,除开将目前现行政策再次实行之外,对于优秀制造初次出現了“十年免税政策期”现行政策。

实际看来,针对28nm(包括)及下列图形界限的公司或新项目,可用“十年免税政策”现行政策;针对28nm-65nm(包括)的公司或新项目,可用“五免五递减”现行政策;针对65nm-130nm(包括)的公司或新项目,应用“两免三减半”现行政策。

数据图表: 我国集成电路芯片生产制造生产线归纳

材料来源于:各公司网站,SEMI,中金证券发展部

扩张“两免三减半”应用领域到设计方案,封测、机器设备、原材料等产业链阶段,增加对关键设计方案公司特惠力度:“最新政策”中强调,对我国激励的集成电路芯片设计方案、武器装备、原材料、封裝、检测公司,自盈利本年度起,第一年至第二年免税所得税,第三年至第五年依照25%的法律规定征收率递减征缴所得税(“两免三减半”)。以往这一现行政策仅遮盖设计方案公司。除此之外,对我国激励的关键集成电路芯片设计方案公司和软件行业,自盈利本年度起,第一年至第五年免税所得税,延续本年度减征10%的征收率征缴所得税。

大家觉得,遍布产业链的“两免三减半”现行政策,有希望推动产业链身心健康发展趋势。而对关键设计方案及软件行业的增加扶持,有希望协助在我国解决关键集成ic及其EDA手机软件薄弱点。

与生产制造有关的原料等商品进口税免去现行政策再次实施,确立机器设备免税政策方法:“最新政策”明确提出,对集成电路芯片图形界限低于65nm(含)/特点加工工艺图形界限低于0.25um(含)/化学物质半导体材料加工工艺图形界限低于0.5um(含)/优秀封装测试公司的生产制造有关原料、易耗品等进口税再次免去。

另外,确立对符合要求的公司進口自购机器设备推行进口关税免去。大家觉得这一举动有希望再次减少领跑的半导体设备及封裝公司产品成本,其以往多年行业地位提高获得进一步推进。

风险性

有关半导体芯片政策优惠落地式进展不达预估。

文章内容来源于

文中节选自:今年 8月5日早已公布的《国务院印发新时期产业促进政策,支持半导体全产业链加速发展》

黄乐平 SAC 从业证书号:S0080518070001 SFC CE Ref:AUZ066

丁  宁 SAC 从业证书号:S0080519060002 SFC CE Ref:BNN540

姚逊宇 SAC 从业证书号:S0080120010001 SFC CE Ref:BPC088

成乔升 SAC 从业证书号:S0080118100006

韦  昕 SAC 从业证书号:S0080119110024

 

新闻标题: 国务院办公厅下发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的
新闻地址: http://www.haipaoapp.com/cj/1230459.html
新闻标签:利好  集成电路  半导体

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